Представитель китайской компании Xiaomi Ли Ванкъянг раскрыл подробности будущего флагмана Mi6. Ожидается, что будущее устройство получит топовый процессор Qualcomm Snapdragon 835 и дисплей, закругленный по бокам.
Выход флагманского смартфона ожидается в марте 2017 года. Ожидается, что будет две версии — китайская и международная.
В части характеристик известно, что устройство получит от 4 до 6 ГБ оперативной памяти и от 128 до 256 ГБ встроенной. Также гаджет будет оснащен аккумулятором емкостью 3000 мач и сканером отпечатков пальцев, встроенным в экран.
Известно, что закругленный по бокам экран получит топовая модификация смартфона. Но также будет выпущена версия с плоским экраном.
Корпус устройства будет алюминиевым. Характеристики камеры пока не разглашаются, однако Ванкъянг отметил, что она будет лучше, чем у предшественников. В частности, будет использован модуль Sony IMX378.